捷邦科技：捷邦科技在近30日股價(jià)上漲15.23%，最高價(jià)為123元，最低價(jià)為100.29元。當(dāng)前市值為87.88億元，2026年股價(jià)上漲8.51%。

電磁屏蔽材料龍頭，從近五年扣非凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)均值為3017.61萬(wàn)元，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-7064.17萬(wàn)元，最高為2022年的9322.55萬(wàn)元。

公司是一家高度定制化的精密功能件和結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)服務(wù)商，可為客戶(hù)提供具有電磁屏蔽功能的精密功能件和結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于平板電腦、筆記本電腦、一體機(jī)電腦、智能家居、3D打印、無(wú)人機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域。直接客戶(hù)主要為富士康、精元電腦、比亞迪、廣達(dá)集團(tuán)、向隆電子及立訊精密等知名制造服務(wù)商或組件生產(chǎn)商，產(chǎn)品最終應(yīng)用于蘋(píng)果、谷歌、亞馬遜、SONOS等知名消費(fèi)電子終端品牌。

鴻富瀚：鴻富瀚在近30日股價(jià)上漲30.54%，最高價(jià)為142.83元，最低價(jià)為95.63元。當(dāng)前市值為126.34億元，2026年股價(jià)上漲18%。

電磁屏蔽材料龍頭，從鴻富瀚近三年凈利潤(rùn)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)均值為1.25億元，過(guò)去三年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.06億元，最高為2022年的1.58億元。

正業(yè)科技：回顧近30個(gè)交易日，正業(yè)科技上漲5.71%，最高價(jià)為9.37元，總成交量3.62億手。

電磁屏蔽材料龍頭，從正業(yè)科技近五年毛利率來(lái)看，近五年毛利率均值為28%，過(guò)去五年毛利率最低為2024年的24.22%，最高為2021年的32.23%。

博威合金：

博威合金近3日股價(jià)有1天下跌，下跌14.66%，2026年股價(jià)下跌-5.61%，市值為189.8億元。

德邦科技：

德邦科技近3日股價(jià)有2天上漲，上漲6.9%，2026年股價(jià)上漲17.98%，市值為85.91億元。

斯瑞新材：

近3日斯瑞新材下跌15.14%，現(xiàn)報(bào)50.35元，2026年股價(jià)上漲2.14%，總市值329.26億元。

會(huì)通股份：

在近3個(gè)交易日中，會(huì)通股份有2天下跌，期間整體下跌2.34%，最高價(jià)為13.43元，最低價(jià)為12.96元。和3個(gè)交易日前相比，會(huì)通股份的市值下跌了1.65億元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。