芯片封裝測(cè)試龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭股票有：

晶方科技603005：1月26日開(kāi)盤(pán)消息，晶方科技跌3.28%，最新報(bào)31.930元，成交金額19.67億元，換手率9.43%，振幅漲0.95%。

芯片封裝測(cè)試龍頭。2024年報(bào)顯示，晶方科技的營(yíng)業(yè)收入11.3億元，同比增長(zhǎng)23.72%。

公司主要專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲14.03%，最高價(jià)為33元，當(dāng)前市值為208.24億元。

長(zhǎng)電科技600584：1月26日開(kāi)盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技3日內(nèi)股價(jià)上漲2.06%，最新報(bào)50.050元，成交額75.97億元。

芯片封裝測(cè)試龍頭。2024年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技的營(yíng)業(yè)收入359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%。

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲25.51%，最高價(jià)為54.63元，最低價(jià)為36.61元。當(dāng)前市值為895.6億元，2026年股價(jià)上漲23.36%。

通富微電002156：截至1月26日14時(shí)50分，通富微電報(bào)54.110元，跌7.85%，換手率12.1%，成交量1.84億手，市值為821.17億元。

芯片封裝測(cè)試龍頭。通富微電2024年?duì)I業(yè)收入238.82億，同比增長(zhǎng)7.24%。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲30.46%，最高價(jià)為59.2元，當(dāng)前市值為821.17億元。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

深科技000021：回顧近3個(gè)交易日，深科技有1天上漲，期間整體上漲3.93%，最高價(jià)為30.23元，最低價(jià)為33.18元，總市值上漲了19.65億元，上漲了3.93%。作為目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。

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