半導(dǎo)體封裝龍頭是什么？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。

2025年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.99億元，毛利率52.23%。

公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級(jí)硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專(zhuān)注CMOS圖像傳感器、生物識(shí)別芯片等封裝，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設(shè)計(jì)廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù)，已通過(guò)國(guó)際主流車(chē)企認(rèn)證，成為極少數(shù)具備車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)能力的封測(cè)廠。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有18天上漲，期間整體上漲8.65%，最高價(jià)為33元，最低價(jià)為26.71元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了16.96億元，上漲了8.65%。

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭。

在每股收益方面，從2021年到2024年，分別為0.48元、0.27元、0.21元、0.22元。

回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子上漲27.51%，最高價(jià)為25.81元，總成交量10.47億手。

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭。

華天科技公司2025年第三季度季報(bào)顯示，2025年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.16億，同比增長(zhǎng)135.4%；毛利潤(rùn)為6.85億，毛利率14.9%。

在近30個(gè)交易日中，華天科技有15天上漲，期間整體上漲16.65%，最高價(jià)為14.95元，最低價(jià)為10.94元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了72.35億元，上漲了16.65%。

半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：

聞泰科技：近5個(gè)交易日，聞泰科技期間整體上漲0.33%，最高價(jià)為41.2元，最低價(jià)為39.07元，總市值上漲了1.62億。

三佳科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1%，最高價(jià)為29.88元，總市值下跌了4436.04萬(wàn)。

快克智能：回顧近5個(gè)交易日，快克智能有1天上漲。期間整體上漲1.35%，最高價(jià)為41.99元，最低價(jià)為37.71元，總成交量2937.25萬(wàn)手。

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