通富微電:芯片半導體龍頭
半導體封測龍頭。公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。同時,公司“國產(chǎn)CPU封裝測試全制程量產(chǎn)成套工藝成果轉(zhuǎn)化項目”獲評2020年度中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟IC創(chuàng)新獎之成果產(chǎn)業(yè)化獎,成為封測領域唯一獲此殊榮的企業(yè)。
1月26日消息,通富微電5日內(nèi)股價上漲6.97%,最新報51.800元,成交量2.1億手,總市值為786.12億元。
1月26日消息,通富微電主力凈流出13.81億元,超大單凈流出9.45億元,散戶凈流入12.17億元。
華虹公司:芯片半導體龍頭
截止1月26日15點收盤華虹公司(688347)漲2.21%,報142.850元/股,3日內(nèi)股價上漲1.59%,換手率4.54%,成交額26.33億元。
1月26日消息,華虹公司主力資金凈流入2212.71萬元,超大單資金凈流出6822.23萬元,散戶資金凈流出1.25億元。
藍英裝備:芯片半導體龍頭
1月26日消息,藍英裝備截至15點,該股報21.690元,跌4.2%,3日內(nèi)股價下跌2.67%,總市值為73.41億元。
資金流向數(shù)據(jù)方面,1月26日主力資金凈流流出3670.63萬元,超大單資金凈流出649.62萬元,大單資金凈流出3021.02萬元,散戶資金凈流入3482.77萬元。
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