2026年半導體硅片龍頭股都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，半導體硅片龍頭股有：

TCL中環(huán)（002129）：

半導體硅片龍頭股，

全球領先的光伏新能源材料（單晶硅為主）供應商。

回顧近30個交易日，TCL中環(huán)股價上漲4.62%，最高價為9.8元，當前市值為376.01億元。

中晶科技（003026）：

半導體硅片龍頭股，

近30日中晶科技股價上漲9.49%，最高價為34.99元，2026年股價上漲5.67%。

神工股份（688233）：

半導體硅片龍頭股，

神工股份在近30日股價上漲30.93%，最高價為92.23元，最低價為60.56元。當前市值為153.36億元，2026年股價上漲17.2%。

半導體硅片板塊概念股其他的還有：

眾合科技（000925）：半導體為公司主營業(yè)務之一?！昂＜{半導體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產品為半導體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。

興森科技（002436）：公司的主營業(yè)務圍繞PCB業(yè)務、業(yè)務、半導體業(yè)務三大業(yè)務主線開展，其中PCB業(yè)務包含樣板快件、小批量板的設計、研發(fā)、生產、銷售以及表面貼裝；業(yè)務包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態(tài)存儲載荷的設計、研發(fā)、生產和銷售；半導體業(yè)務產品包含IC封裝基板和半導體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目總投資15.8億元，達產后每月新增8萬平方米高端線路板產能，產品主要服務于5G通信、MiniLED、服務器和光模塊等領域。

宇晶股份（002943）：公司有用于半導體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機；用于藍寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機。

數(shù)據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。