半導(dǎo)體封裝概念股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念股票有：

歌爾股份002241：公司不斷提升加工精度和良率水平，實(shí)現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學(xué)鏡頭、光路設(shè)計(jì)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領(lǐng)域形成精密制造能力，在生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用粉末冶金技術(shù)、超聲波焊接技術(shù)、激光技術(shù)等先進(jìn)工藝，大幅縮短新產(chǎn)品交付周期，形成高品質(zhì)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

雅克科技002409：通過(guò)多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品鏈為客戶(hù)提供多方位的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，并積極探索新業(yè)務(wù)模式提升高附加值滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求；具有全球領(lǐng)先的深冷復(fù)合材料技術(shù)，針對(duì)以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專(zhuān)業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應(yīng)商為客戶(hù)提供更多有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)。

興森科技002436：興森科技為客戶(hù)提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫(kù)平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

通富微電002156：龍頭股，在流動(dòng)比率方面，通富微電從2021年到2024年，分別為0.89%、0.96%、0.94%、0.91%。

AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，國(guó)內(nèi)排名第二的封測(cè)企業(yè)。

1月26日收盤(pán)消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲6.97%，今年來(lái)漲幅上漲23.67%，最新報(bào)51.800元，成交額112.25億元。

長(zhǎng)電科技600584：龍頭股，在流動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為1.18%、1.28%、1.82%、1.45%。

1月26日消息，長(zhǎng)電科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)48.83元，收盤(pán)于47.310元。3日內(nèi)股價(jià)下跌4.42%，總市值為846.57億元。

華天科技002185：龍頭股，在流動(dòng)比率方面，公司從2021年到2024年，分別為1.4%、1.21%、1.16%、1.22%。

1月26日，15點(diǎn)華天科技股票跌6.23%，當(dāng)前價(jià)格為13.330元，成交額達(dá)到45.79億元，換手率10.28%，公司的總市值為434.41億元。

晶方科技603005：龍頭股，在流動(dòng)比率方面，公司從2021年到2024年，分別為7.36%、5.9%、5.69%、8.09%。

1月26日晶方科技消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲2.83%，該股最新報(bào)30.070元跌3.28%，成交總金額13.67億元，市值為196.11億元。

康強(qiáng)電子002119：龍頭股，在流動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為1.46%、1.98%、1.2%、1.51%。

1月26日收盤(pán)最新消息，康強(qiáng)電子昨收23.4元，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲1.37%報(bào)22.500元。

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