2026年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)有：

三佳科技（600520）：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2024年三佳科技凈利潤(rùn)2187.12萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為127.12%。

獲批建設(shè)集成電路封測(cè)裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；集成電路先進(jìn)封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)獲安徽省重大科技專(zhuān)項(xiàng)。

在近30個(gè)交易日中，三佳科技有15天上漲，期間整體上漲8.66%，最高價(jià)為31.72元，最低價(jià)為25.04元。和30個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值上漲了3.83億元，上漲了8.66%。

飛凱材料（300398）：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2024年報(bào)顯示，飛凱材料實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.18億元，凈利潤(rùn)2.47億元，毛利率35.06%。

回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料上漲17.72%，最高價(jià)為27.3元，總成交量10.42億手。

頎中科技（688352）：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2024年?duì)I收19.59億，同比增長(zhǎng)20.26%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為21.97%；凈利潤(rùn)3.13億，同比增長(zhǎng)-15.71%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為1.65%。

回顧近30個(gè)交易日，頎中科技股價(jià)上漲13.6%，最高價(jià)為17.07元，當(dāng)前市值為175.74億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

同興達(dá)（002845）：公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。

上海新陽(yáng)（300236）：公司的產(chǎn)品屬于重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料，列入國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)，持續(xù)受到國(guó)家資金及有關(guān)的支持。

光力科技（300480）：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

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