華天科技（002185）：
近30日股價(jià)上漲22.51%，2026年股價(jià)上漲21.67%。
芯片封裝龍頭，
公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
朗迪集團(tuán)（603726）：
回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲18.17%，最高價(jià)為28.34元，當(dāng)前市值為51.18億元。
芯片封裝龍頭，
同興達(dá)（002845）：
回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)股價(jià)上漲5.27%，最高價(jià)為15.86元，當(dāng)前市值為49.76億元。
芯片封裝龍頭，
三佳科技（600520）：
在近30個(gè)交易日中，三佳科技有16天上漲，期間整體上漲8.3%，最高價(jià)為31.72元，最低價(jià)為25.2元。和30個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值上漲了3.66億元，上漲了8.3%。
芯片封裝龍頭，
通富微電（002156）：
通富微電在近30日股價(jià)上漲22.45%，最高價(jià)為59.2元，最低價(jià)為37.3元。當(dāng)前市值為736.19億元，2026年股價(jià)上漲18.49%。
芯片封裝龍頭，
晶方科技（603005）：
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲11.17%，最高價(jià)為33.26元，當(dāng)前市值為206.09億元。
芯片封裝龍頭，
芯片封裝股票概念其他的還有：
亨通光電（600487）：
回顧近7個(gè)交易日，亨通光電有6天下跌。期間整體下跌8.7%，最高價(jià)為40.4元，最低價(jià)為42.05元，總成交量9.82億手。
大恒科技（600288）：
大恒科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲2.21%，最高價(jià)為15.35元，最低價(jià)為16元，總成交量5792.13萬(wàn)手。2026年來(lái)上漲4.23%。
博威合金（601137）：
近7日股價(jià)下跌2.17%，2026年股價(jià)下跌-10.14%。
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