據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，碳化硅上市龍頭企業(yè)有：

宇環(huán)數(shù)控002903：龍頭

回顧近30個交易日，宇環(huán)數(shù)控股價上漲2.62%，最高價為26.66元，當(dāng)前市值為35.24億元。

2023年8月7日在互動平臺表示，公司碳化硅設(shè)備可參與到碳化硅材料加工的晶錠端面磨削，晶錠外圓磨削等工序，已有部分樣機(jī)推出，正在打樣測試中。

三安光電600703：龍頭

回顧近30個交易日，三安光電股價上漲15.27%，最高價為17.37元，當(dāng)前市值為793.75億元。

晶盛機(jī)電300316：龍頭

近30日股價上漲22.85%，2026年股價上漲27.61%。

東尼電子603595：龍頭

近30日股價上漲1.67%，2026年股價下跌-1.73%。

天岳先進(jìn)688234：龍頭

在近30個交易日中，天岳先進(jìn)有16天下跌，期間整體下跌0.78%，最高價為114.94元，最低價為86.09元。和30個交易日前相比，天岳先進(jìn)的市值下跌了3.44億元，下跌了0.78%。

東方鉭業(yè)000962：公司主要從鉭鈮及其合金制品，碳化硅業(yè)務(wù)占比約10%左右。

海特高新002023：2021年7月23日回復(fù)稱海威華芯具有豐富的化合物晶圓研制技術(shù)儲備，包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等，其中碳化硅是重要業(yè)務(wù)方向之一。

蘇州固锝002079：2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的QFN、SiP產(chǎn)品系列及九種TO系列封裝產(chǎn)品,深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。2017年公司將會重點在利用SiP和SMT已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于MEMS傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善TO系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

利歐股份002131：公司聯(lián)合境外專業(yè)人士成立合資公司，公司持股20%，合作項目產(chǎn)品包括DISCRETE、IPM、PIM等封裝的工業(yè)級、車規(guī)級IGBT及使用碳化硅及氮化鎵材料的IGBT。

通富微電002156：2021年6月18日回復(fù)稱公司具備封測第三代碳化硅半導(dǎo)體的能力，并已開展相關(guān)業(yè)務(wù)。

智光電氣002169：2019年9月10日回復(fù)稱公司投資的粵芯半導(dǎo)體聯(lián)合中標(biāo)工信部半導(dǎo)體、芯片、關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公告服務(wù)平臺建設(shè)項目，此建設(shè)項目面向第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片制造技術(shù)。

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