據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝測試上市龍頭企業(yè)有：

華天科技002185：芯片封裝測試龍頭，

2月13日15時，華天科技(002185)今年來上漲21.67%，最新股價報14.350元，當日最高價為14.64元，最低達13.94元，換手率6.71%，成交額31.62億元。

公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項集成電路先進封裝技術和產品。

在近7個交易日中，華天科技有6天上漲，期間整體上漲3.83%，最高價為14.64元，最低價為13.78元。和7個交易日前相比，華天科技的市值上漲了17.96億元。

晶方科技603005：芯片封裝測試龍頭，

2月13日消息，晶方科技開盤報31.98元，截至15時收盤，該股跌1.95%，報31.600元。當前市值206.09億。

近7個交易日，晶方科技下跌0.95%，最高價為31.77元，總市值下跌了1.96億元，2026年來上漲10.28%。

通富微電002156：芯片封裝測試龍頭，

通富微電截至15時收盤，該股跌1%，股價報48.510元，換手率4.67%，成交量7079.71萬手，總市值736.19億。

近7個交易日，通富微電上漲1.53%，最高價為47.61元，總市值上漲了11.23億元，2026年來上漲18.49%。

芯片封裝測試概念股其他的還有：

三佳科技：最高價為28.08元，總市值下跌了0。

華微電子：總市值下跌了0，當前市值為86.43億元。2026年股價上漲9.78%。

金海通：在近5個交易日中。和5個交易日前相比，下跌了0%。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。