華為芯片上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片上市龍頭公司有：

華懋科技：

華為芯片龍頭，公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.34%至6.76億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-43.72%至3591.74萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-51.02%至3018.31萬(wàn)元，華懋科技毛利潤(rùn)為2.01億，毛利率29.68%。

2020年5月4日，金威國(guó)際與上海華為投資管理有限公司簽署《關(guān)于轉(zhuǎn)讓華懋(廈門(mén))新材料科技股份有限公司股份的框架協(xié)議》，約定金威國(guó)際擬向華為投資指定的受讓方，轉(zhuǎn)讓股份數(shù)量為9115.37萬(wàn)股股股份、比例為29.35%，轉(zhuǎn)讓對(duì)價(jià)為人民幣14.775億元；前述股份轉(zhuǎn)讓完成后，金威國(guó)際仍持有上市公司8%股份(2485.40萬(wàn)股)，金威國(guó)際及其關(guān)聯(lián)方將不會(huì)謀求上市公司的控制權(quán)；前述交易完成后，華為投資將取得上市公司控股股東地位。

近5日股價(jià)上漲0.72%，2026年股價(jià)上漲15.62%。

廣信材料：

華為芯片龍頭，2025年第三季度，廣信材料營(yíng)收同比增長(zhǎng)-8.78%至1.15億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-158.6%至-477.43萬(wàn)元，毛利潤(rùn)為3949.56萬(wàn)，毛利率34.44%。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌2.46%，最高價(jià)為26.8元，總市值下跌了1.29億。

得潤(rùn)電子：近5個(gè)交易日，ST得潤(rùn)期間整體上漲1.27%，最高價(jià)為6.44元，最低價(jià)為6.07元，總市值上漲了4835.92萬(wàn)。華為主要高速連接器合作商。

東華軟件：近5日股價(jià)上漲2.29%，2026年股價(jià)上漲3.22%。公司和華為聯(lián)合宣布首批基于鯤鵬處理器的“鵬宵”已完成與操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件以及掃描儀、打印機(jī)等軟硬件設(shè)備的兼容適配。

興森科技：近5個(gè)交易日，興森科技期間整體上漲3.02%，最高價(jià)為23.48元，最低價(jià)為21.41元，總市值上漲了11.73億。公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。

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