長電科技（600584）：芯片半導(dǎo)體龍頭股，2月13日開盤消息，長電科技最新報46.130元，跌1.07%。成交量4314.39萬手，總市值為825.46億元。

2024年，長電科技公司實現(xiàn)凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近三年復(fù)合增長為-29.42%；每股收益0.9元。

長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝封裝主要面對的市場為智能手機(jī)市場，從2009年就開始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。但蘋果不直接向公司采購。

卓勝微（300782）：芯片半導(dǎo)體龍頭股，2月13日消息，卓勝微7日內(nèi)股價下跌8.68%，最新報73.950元，市盈率為98.31。

2024年，公司實現(xiàn)凈利潤4.02億，同比增長-64.2%，近三年復(fù)合增長為-38.7%；每股收益0.75元。

華虹公司（688347）：芯片半導(dǎo)體龍頭股，華虹公司（688347）10日內(nèi)股價下跌6.67%，最新報131.790元/股，漲1.77%，今年來漲幅上漲11.61%。

華虹公司公司2024年實現(xiàn)凈利潤3.81億，同比增長-80.34%，近五年復(fù)合增長為-6.85%；每股收益0.22元。

芯片半導(dǎo)體板塊概念股其他的還有：

江豐電子（300666）：國內(nèi)高純金屬靶材領(lǐng)域龍頭；公司主營業(yè)務(wù)為超高純金屬濺射靶材以及半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等；半導(dǎo)體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工而成的精密零部件。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。