2026年芯片封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭上市公司有：

1、華天科技：芯片封裝測試龍頭股，

2025年第三季度季報顯示，華天科技公司實現(xiàn)總營收46億元，同比增長20.63%；毛利潤為6.85億元，凈利潤為1.19億元。

擬10.3億元對華天西安增資，實施集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目。

近30日股價上漲25.23%，2026年股價上漲21.67%。

2、晶方科技：芯片封裝測試龍頭股，

2025年第三季度顯示，晶方科技公司實現(xiàn)營收3.99億元，同比增長35.37%；凈利潤為9485.17萬元，凈利率27.95%。

回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲14.05%，總市值上漲了15.91億，當(dāng)前市值為206.09億元。2026年股價上漲10.28%。

3、長電科技：芯片封裝測試龍頭股，

2025年第三季度季報顯示，長電科技實現(xiàn)營收100.64億元，同比增長6.03%；毛利潤為14.34億元，凈利潤為3.46億元。

近30日長電科技股價上漲22.11%，最高價為54.63元，2026年股價上漲16.84%。

芯片封裝測試概念其他的還有：偉測科技、燦瑞科技、甬矽電子、長川科技、耐科裝備、燕東微、ST華微、宏微科技、華峰測控、三佳科技、新益昌、寧波精達、聯(lián)得裝備、利揚芯片、大港股份、興森科技、賽騰股份、深康佳Ａ、深科技、華潤微等。

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