據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年芯片封裝測(cè)試龍頭股名單

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，近7日股價(jià)上漲6.08%，2026年股價(jià)上漲3.77%。

華天科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收46億元，同比增長(zhǎng)20.63%；凈利潤(rùn)為1.19億元，凈利率7.26%。

公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，近7日晶方科技股價(jià)上漲3.39%，2026年股價(jià)上漲0.98%，最高價(jià)為29.85元，市值為186.72億元。

晶方科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.99億元，同比增長(zhǎng)35.37%；毛利潤(rùn)為2.08億元，凈利潤(rùn)為9485.17萬(wàn)元。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲12.84%，2026年股價(jià)上漲9.1%，最高價(jià)為45.28元，市值為755.13億元。

長(zhǎng)電科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收100.64億元，同比增長(zhǎng)6.03%；毛利潤(rùn)為14.34億元，凈利潤(rùn)為3.46億元。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

三佳科技：回顧近3個(gè)交易日，三佳科技期間整體上漲0.5%，最高價(jià)為25.49元，總市值上漲了2059.59萬(wàn)元。2026年股價(jià)上漲3.76%。

華微電子：ST華微（600360）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌2.96%，最新報(bào)8.11元，2026年來(lái)下跌-0.12%。

寧波精達(dá)：回顧近3個(gè)交易日，寧波精達(dá)有1天上漲，期間整體上漲2.5%，最高價(jià)為10.8元，最低價(jià)為11.7元，總市值上漲了1.41億元，上漲了2.5%。

賽騰股份：賽騰股份（603283）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌1.9%，最新報(bào)43.72元，2026年來(lái)下跌-0.91%。

深康佳A：回顧近3個(gè)交易日，最高價(jià)為5.03元，最低價(jià)為5.16元，下跌了0%。

深科技：深科技近3日股價(jià)有1天下跌，下跌0.34%，2026年股價(jià)上漲1.31%，市值為419.64億元。

蘇州固锝：近3日蘇州固锝下跌0.71%，現(xiàn)報(bào)9.89元，2026年股價(jià)上漲1.22%，總市值79.6億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。