CIS芯片企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，CIS芯片企業(yè)龍頭股有：

長(zhǎng)電科技600584：

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.34%，最高價(jià)為41.21元，總市值下跌了9.3億，當(dāng)前市值為696.44億元。

華興源創(chuàng)688001：

近5日華興源創(chuàng)股價(jià)下跌3.23%，總市值下跌了4.23億，當(dāng)前市值為131.03億元。2025年股價(jià)上漲7.89%。

思特威688213：

近5日股價(jià)下跌4.5%，2025年股價(jià)上漲23.02%。

深圳華強(qiáng)000062：

回顧近5個(gè)交易日，深圳華強(qiáng)有3天下跌。期間整體下跌2.95%，最高價(jià)為28.06元，最低價(jià)為27.18元，總成交量5577.9萬手。

晶方科技603005：CIS芯片龍頭股，

2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.3億元，同比增長(zhǎng)23.72%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.53億元，同比增長(zhǎng)68.4%。

公司順應(yīng)市場(chǎng)需求，自主獨(dú)立開發(fā)了超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，應(yīng)用于MEMS、生物身份識(shí)別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識(shí)別芯片。

晶方科技在近30日股價(jià)下跌9.8%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為30.9元。當(dāng)前市值為187.63億元，2025年股價(jià)上漲1.81%。

豪威集團(tuán)603501：CIS芯片龍頭股，

2024年報(bào)顯示，豪威集團(tuán)公司的毛利率29.44%，凈利率12.76%，總營(yíng)業(yè)收入257.31億，同比增長(zhǎng)22.41%；扣非凈利潤(rùn)30.57億，同比增長(zhǎng)2114.72%。

回顧近30個(gè)交易日，豪威集團(tuán)下跌13.3%，最高價(jià)為157.5元，總成交量7.09億手。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。