2025年CPU上市龍頭企業(yè)都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，CPU上市龍頭企業(yè)有：

北京君正（300223）：

CPU龍頭，2024年，北京君正公司實現凈利潤3.66億，同比增長-31.84%，近三年復合增長為-31.88%；每股收益0.76元。

中國RISC-V產業(yè)聯盟副理事單位，自研RISC-V內核用于芯片實時處理，產品覆蓋AIOT、汽車電子等領域，既能滿足低功耗設備的需求，也能適應高性能計算場景。2024年車載芯片出貨量增長45%，還與地平線合作開發(fā)智能駕駛方案，在汽車芯片賽道不斷發(fā)力，依托自身在芯片設計領域的技術研發(fā)能力和行業(yè)地位，持續(xù)推進RISC-V架構CPU研發(fā)。

在近30個交易日中，北京君正有15天上漲，期間整體上漲5.77%，最高價為101.25元，最低價為81.01元。和30個交易日前相比，北京君正的市值上漲了24.13億元，上漲了5.77%。

龍芯中科（688047）：

CPU龍頭，2024年報顯示，龍芯中科實現凈利潤-6.25億，同比增長-89.82%。

龍芯中科在近30日股價下跌9.29%，最高價為167元，最低價為145.6元。當前市值為536.06億元，2025年股價上漲1.05%。

海光信息（688041）：

CPU龍頭，2024年報顯示，海光信息實現凈利潤19.31億，同比增長52.87%，近四年復合增長為80.73%；每股收益0.83元。

在近30個交易日中，海光信息有17天下跌，期間整體下跌1.41%，最高價為277.98元，最低價為235.2元。和30個交易日前相比，海光信息的市值下跌了76.47億元，下跌了1.41%。

CPU概念股其他的還有：

通富微電（002156）：通富超威蘇州及通富超威檳城在先進封裝領域具有較強的技術優(yōu)勢，經過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術線路，主要量產技術包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機芯片等高端產品的封裝測試。

華天科技（002185）：2017年11月華天科技在互動平臺上回應，公司是專業(yè)的集成電路封測企業(yè)，只進行比特幣礦機CPU集成電路封裝，且此封裝產品只是公司眾多封裝產品中的一種。

新錦動力（300157）：公司旗下全資子公司恒泰艾普（北京）能源科技研究院有限公司擁有達到國際標準級專業(yè)數據中心，GPU/CPU協同運行，每秒浮點計算速度高達2200萬億次以上。

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