芯片封裝龍頭題材有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭題材有：

晶方科技：芯片封裝龍頭股，2025年第二季度，晶方科技公司營(yíng)業(yè)總收入3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；毛利潤(rùn)為1.78億，凈利潤(rùn)為9601.96萬(wàn)元。

低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。

晶方科技在近30日股價(jià)下跌7.22%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為30.52元。當(dāng)前市值為188.74億元，2025年股價(jià)上漲2.38%。

朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股，朗迪集團(tuán)公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.9億元，同比增長(zhǎng)2.9%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)4939.98萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-12.16%；朗迪集團(tuán)毛利潤(rùn)為1.29億，毛利率21.84%。

回顧近30個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲16.29%，總市值上漲了185.65萬(wàn)，當(dāng)前市值為45.35億元。2025年股價(jià)上漲35.28%。

三佳科技：芯片封裝龍頭股，2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8190.06萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)2.07%；毛利潤(rùn)為2266.53萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為609.85萬(wàn)元。

在近30個(gè)交易日中，三佳科技有21天下跌，期間整體下跌11.75%，最高價(jià)為29.96元，最低價(jià)為29.03元。和30個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值下跌了4.88億元，下跌了11.75%。

亨通光電：近7日亨通光電股價(jià)下跌1.08%，2025年股價(jià)上漲22.54%，最高價(jià)為23.1元，市值為548.36億元。

大恒科技：近7日股價(jià)上漲9.03%，2025年股價(jià)上漲48.95%。

博威合金：博威合金近7個(gè)交易日，期間整體上漲0.49%，最高價(jià)為21.95元，最低價(jià)為22.89元，總成交量1.27億手。2025年來(lái)上漲10.26%。

寧波精達(dá)：回顧近7個(gè)交易日，寧波精達(dá)有4天下跌。期間整體下跌0.4%，最高價(jià)為11.45元，最低價(jià)為13.24元，總成交量4.21億手。

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