集成電路封測(cè)題材龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)題材龍頭有：

晶方科技603005：集成電路封測(cè)龍頭股

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4593.59萬(wàn)股，募集不超過(guò)14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)期1年，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

晶方科技11月6日收?qǐng)?bào)28.940元，漲1.3，換手率2.74%。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌7.22%，最高價(jià)為33.98元，當(dāng)前市值為188.74億元。

長(zhǎng)電科技600584：集成電路封測(cè)龍頭股

11月6日收盤(pán)短訊，長(zhǎng)電科技股價(jià)下午三點(diǎn)收盤(pán)漲1.93%，報(bào)價(jià)39.690元，市值達(dá)到710.22億。

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲1.41%，最高價(jià)為47.6元，最低價(jià)為38.1元。當(dāng)前市值為710.22億元，2025年股價(jià)下跌-2.95%。

華天科技002185：集成電路封測(cè)龍頭股

11月6日收盤(pán)消息，華天科技今年來(lái)漲幅上漲2.93%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股漲1.1%，報(bào)11.960元，總市值為389.76億元，PE為62.19。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲5.77%，最高價(jià)為13.51元，當(dāng)前市值為389.76億元。

集成電路封測(cè)題材上市公司其他的還有：

利揚(yáng)芯片688135：

利揚(yáng)芯片消息，11月5日該股開(kāi)盤(pán)報(bào)29.12元，截至收盤(pán)，股價(jià)報(bào)30.090元跌1.02%，成交量595.06萬(wàn)手，換手率2.93%，總市值為61.17億元。

華峰測(cè)控688200：

11月6日消息，華峰測(cè)控開(kāi)盤(pán)報(bào)186.98元，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股漲2.39%，報(bào)188.630元。3日內(nèi)股價(jià)上漲1.11%，換手率1.57%，成交量213.37萬(wàn)手。

氣派科技688216：

11月4日消息，氣派科技今年來(lái)上漲11.54%，截至15時(shí)，該股報(bào)24.620元，跌1.22%，換手率1.34%。

頎中科技688352：

10月29日收盤(pán)短訊，頎中科技股價(jià)15時(shí)漲1.11%，報(bào)價(jià)13.720元，市值達(dá)到163.14億。

甬矽電子688362：

11月5日甬矽電子收?qǐng)?bào)于33.500元，跌0.12%。當(dāng)日開(kāi)盤(pán)報(bào)31.85元，最高價(jià)為33.02元，最低達(dá)31.6元，換手率4.32%。

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