集成電路封裝A股上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝上市龍頭企業(yè)有：

長(zhǎng)電科技600584：集成電路封裝龍頭股。公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入92.7億，同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)2.67億，同比增長(zhǎng)-44.75%；每股收益為0.15元。

世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭。公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

長(zhǎng)電科技（600584）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌0.33%，最新報(bào)39.63元，2025年來下跌-2.95%。

晶方科技603005：集成電路封裝龍頭股。2025年第二季度顯示，晶方科技公司營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9950.66萬，同比增長(zhǎng)63.58%；每股收益為0.15元。

近3日晶方科技股價(jià)上漲0.73%，總市值下跌了9.91億元，當(dāng)前市值為188.74億元。2025年股價(jià)上漲2.38%。

通富微電002156：集成電路封裝龍頭股。通富微電公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入69.46億，同比增長(zhǎng)19.8%；凈利潤(rùn)3.11億，同比增長(zhǎng)38.6%；每股收益為0.2元。

通富微電（002156）3日內(nèi)股價(jià)1天上漲，上漲1.78%，最新報(bào)41.21元，2025年來上漲29%。

士蘭微：11月5日消息，士蘭微開盤報(bào)29.8元，截至下午3點(diǎn)收盤，該股跌1.51%，報(bào)30.060元。換手率2.43%，振幅漲0.5%。

氣派科技：11月4日氣派科技消息，該股下午3點(diǎn)收盤報(bào)24.620元，跌1.22%，換手率1.34%，成交量142.1萬手，今年來上漲11.54%。

大港股份：11月4日收盤消息，大港股份最新報(bào)價(jià)17.580元，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.22%，市盈率為439.5。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。