據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股有：

1、華天科技（002185）：

為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。

2、晶方科技（603005）：

亨通光電（600487）：亨通光電近3日股價(jià)有2天下跌，下跌1.52%，2025年股價(jià)上漲20.57%，市值為547.86億元。

大恒科技（600288）：近3日大恒科技股價(jià)下跌5.02%，總市值上漲了5.11億元，當(dāng)前市值為72.86億元。2025年股價(jià)上漲47.09%。

博威合金（601137）：回顧近3個(gè)交易日，博威合金期間整體上漲2.86%，最高價(jià)為21.09元，總市值上漲了5.26億元。2025年股價(jià)上漲9.13%。

寧波精達(dá)（603088）：近3日寧波精達(dá)上漲3.94%，現(xiàn)報(bào)12.34元，2025年股價(jià)上漲28.63%，總市值61.99億元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。