華天科技（002185）：

近30日股價(jià)上漲5.49%，2025年股價(jià)上漲1.94%。

芯片封裝測(cè)試龍頭股，從公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為10.21%，過去三年?duì)I收最低為2023年的112.98億元，最高為2024年的144.62億元。

擬10.3億元對(duì)華天西安增資，實(shí)施集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目。

通富微電（002156）：

近30日通富微電股價(jià)上漲15.96%，最高價(jià)為47.99元，2025年股價(jià)上漲26.42%。

芯片封裝測(cè)試龍頭股，從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為5.57%，過去三年?duì)I收最低為2022年的214.29億元，最高為2024年的238.82億元。

長(zhǎng)電科技（600584）：

在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有13天上漲，期間整體上漲0.28%，最高價(jià)為47.6元，最低價(jià)為38.09元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了1.97億元，上漲了0.28%。

芯片封裝測(cè)試龍頭股，從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)為12.92%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的9.52億元，最高為2022年的28.3億元。

晶方科技（603005）：

晶方科技在近30日股價(jià)下跌8.86%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為30.55元。當(dāng)前市值為186.33億元，2025年股價(jià)上漲1.12%。

芯片封裝測(cè)試龍頭股，從晶方科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長(zhǎng)為2.92%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。

芯片封裝測(cè)試股票概念其他的還有：

三佳科技（600520）：

近7日三佳科技股價(jià)下跌4.2%，2025年股價(jià)下跌-15.49%，最高價(jià)為27.83元，市值為41.84億元。

華微電子（600360）：

ST華微近7個(gè)交易日，期間整體下跌6.67%，最高價(jià)為8.77元，最低價(jià)為9.02元，總成交量1.29億手。2025年來上漲44.48%。

寧波精達(dá)（603088）：

寧波精達(dá)近7個(gè)交易日，期間整體上漲10.17%，最高價(jià)為10.15元，最低價(jià)為13.24元，總成交量4.04億手。2025年來上漲28.63%。

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