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東芯股份2025年第二季度季報顯示,公司營收同比增長25.43%至2.01億元,凈利潤同比增長-10.96%至-5172.67萬。
專注于中小容量通用型存儲芯片的研發(fā)。
2025年第二季度季報顯示,華天科技實(shí)現(xiàn)凈利潤2.45億元,同比上年增長率為47.86%。
公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果,實(shí)現(xiàn)多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成,并完成了0.25mm超薄封裝工藝,成功開發(fā)心率傳感器、高度計及ARM磁傳感器等MEMS產(chǎn)品并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),將有望規(guī)模應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等大市場領(lǐng)域。同時隨著國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)張產(chǎn)能逐步釋放,預(yù)計到2020年,國內(nèi)將新建26座晶圓廠,晶圓產(chǎn)能將翻番增長,公司作為國內(nèi)封測龍頭之一,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)突破,將有望深度受益。
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