據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)芯片測(cè)試上市公司有：

（1）、晶方科技：晶方科技公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；毛利潤(rùn)1.78億。

傳感器領(lǐng)域的芯片封裝及測(cè)試。

晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.77%，最高價(jià)為29.23元，最低價(jià)為31元，總成交量1.9億手。2025年來(lái)上漲3.65%。

（2）、利揚(yáng)芯片：公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.54億，同比增長(zhǎng)35.29%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)4144.07萬(wàn)。

公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

近7個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片下跌4.37%，最高價(jià)為30元，總市值下跌了2.7億元，下跌了4.37%。

（3）、深科達(dá)：深科達(dá)2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.81億，同比增長(zhǎng)17.04%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)5265.23萬(wàn)。

近7日股價(jià)下跌6.91%，2025年股價(jià)上漲44.93%。

（4）、長(zhǎng)電科技：公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收92.7億，同比增長(zhǎng)7.24%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)13.27億。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。

近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌3.83%，最高價(jià)為40.1元，總市值下跌了27.02億元，2025年來(lái)下跌-3.6%。

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