據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)概念龍頭有：

長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭，10月31日開盤消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)40.020元，成交量8038.78萬(wàn)手，總市值為716.12億元。

2025年第二季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)7.24%至92.7億元；凈利潤(rùn)為2.67億，同比增長(zhǎng)-44.75%，毛利潤(rùn)為13.27億，毛利率14.31%。

公司是中國(guó)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，目前已形成年產(chǎn)集成電路75億塊，大中小功率晶體管250億只，分立器件芯片120萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭，10月31日消息，晶方科技(603005)開盤報(bào)29.88元，截至15時(shí)收盤，該股跌1.57%報(bào)29.390元，換手率3.33%，成交額6.43億元。

晶方科技2025年第二季度季報(bào)顯示，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)27.9%至3.76億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.58%至9950.66萬(wàn)元。

通富微電：集成電路封測(cè)龍頭，10月31日開盤最新消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)下跌3.51%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)42.450元跌4.99%。

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收69.46億，同比增長(zhǎng)19.8%；毛利潤(rùn)為11.2億，毛利率16.12%。

華天科技：集成電路封測(cè)龍頭，10月31日開盤消息，華天科技今年來漲幅上漲3.73%，最新報(bào)12.060元，成交額14.21億元。

公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入42.11億，同比增長(zhǎng)16.59%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.45億，同比增長(zhǎng)47.86%；每股收益為0.08元。

集成電路封測(cè)股票其他的還有：

揚(yáng)杰科技：10月31日開盤消息，揚(yáng)杰科技報(bào)69.780元/股，跌2.26%。今年來漲幅上漲37.63%，成交總金額11.71億元。

公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

太極實(shí)業(yè)：10月31日太極實(shí)業(yè)開盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲2.08%，今年來漲幅上漲20.18%，最新報(bào)8.670元，跌3.34%，市值為181.34億元。

通過SK海力士的技術(shù)許可，海太公司采用12英寸納米技術(shù)晶圓進(jìn)行集成電路封裝，其工藝在國(guó)內(nèi)率先達(dá)到20納米級(jí)，相較于其他公司，海太公司起點(diǎn)較高，目前已具備國(guó)際先進(jìn)水平。

利揚(yáng)芯片：10月20日消息，利揚(yáng)芯片5日內(nèi)股價(jià)下跌6.86%，今年來漲幅上漲33.78%，最新報(bào)30.310元，市盈率為-97.77。

廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司自成立以來，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過3，000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。