公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3194.37萬(wàn)，同比增長(zhǎng)14666.56%；毛利潤(rùn)為6233.41萬(wàn)，毛利率51.71%。

公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。根據(jù)C&C的統(tǒng)計(jì)，2020年在磷化銦（InP）半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷(xiāo)售的國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中排名領(lǐng)先。

公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.22億，同比增長(zhǎng)69.55%；毛利潤(rùn)為6.11億，毛利率20.23%。

2025年第二季度季報(bào)顯示，華工科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.01億，同比增長(zhǎng)48.3%；毛利潤(rùn)為8.57億，毛利率20.05%。

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