芯片封裝測(cè)試概念上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試概念上市公司有：

三佳科技（600520）：

當(dāng)前市值43.2億。10月29日消息，三佳科技開盤報(bào)27.52元，截至14時(shí)11分，該股跌0.91%報(bào)27.270元。

華微電子（600360）：

10月31日ST華微收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.14%，今年來漲幅上漲45.67%，最新報(bào)8.430元，漲1.57%，市值為80.95億元。

寧波精達(dá)（603088）：

10月30日收盤消息，寧波精達(dá)5日內(nèi)股價(jià)上漲15.85%，今年來漲幅上漲26.42%，最新報(bào)12.300元，跌5.27%，市盈率為32.37。

華天科技（002185）：龍頭股

2024年報(bào)顯示，公司的營(yíng)業(yè)收入144.62億元，同比增長(zhǎng)28%，近3年復(fù)合增長(zhǎng)10.21%。

公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的仿真平臺(tái)建設(shè)，依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，通過實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，未來隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。

近30日華天科技股價(jià)上漲7.13%，最高價(jià)為13.51元，2025年股價(jià)上漲3.73%。

通富微電（002156）：龍頭股

公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收238.82億，同比增長(zhǎng)7.24%，毛利率14.84%。

通富微電在近30日股價(jià)上漲22%，最高價(jià)為47.99元，最低價(jià)為32.52元。當(dāng)前市值為644.22億元，2025年股價(jià)上漲30.39%。

晶方科技（603005）：龍頭股

公司2024年的營(yíng)收11.3億元，同比增長(zhǎng)23.72%；凈利潤(rùn)2.53億元，同比增長(zhǎng)68.4%。

近30日股價(jià)下跌5%，2025年股價(jià)上漲3.88%。

長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股

2024年，長(zhǎng)電科技公司凈利潤(rùn)16.1億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%；毛利率13.06%，每股收益0.9元。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲5.35%，最高價(jià)為47.6元，2025年股價(jià)下跌-2.1%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。