A股芯片封裝龍頭上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭上市公司有：

朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股，朗迪集團(tuán)公司2025年第二季度毛利率21.84%，凈利率8.97%，營(yíng)收5.9億，同比增長(zhǎng)2.9%，歸屬凈利潤(rùn)5326.15萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-7.31%，當(dāng)前總市值48.4億，動(dòng)態(tài)市盈率27.73倍。

近7日股價(jià)下跌4.33%，2025年股價(jià)上漲33.57%。

華天科技：芯片封裝龍頭股，華天科技公司2025年第二季度毛利率12.37%，凈利率6.46%，營(yíng)收42.11億，同比增長(zhǎng)16.59%，歸屬凈利潤(rùn)2.45億，同比增長(zhǎng)47.86%，當(dāng)前總市值380.4億，動(dòng)態(tài)市盈率61.26倍。

2013年8月，公司完成發(fā)行4.61億元可轉(zhuǎn)債，1.4億元用于收購(gòu)昆山西鈦28.85%股權(quán)，收購(gòu)?fù)瓿珊螅緦⒊钟衅?3.85%股權(quán)。昆山華天主要從事超大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器。

2025年股價(jià)上漲5.38%，最高價(jià)為12.87元，市值為395.3億元。

三佳科技：芯片封裝龍頭股，三佳科技2025年第二季度公司毛利率27.67%，凈利率7.56%，營(yíng)收8190.06萬(wàn)，同比增長(zhǎng)2.07%，歸屬凈利潤(rùn)619.37萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-6.26%，當(dāng)前總市值44.46億，動(dòng)態(tài)市盈率200.43倍。

三佳科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲0.11%，最高價(jià)為27.16元，最低價(jià)為28.12元，總成交量2181.79萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-11.93%。

亨通光電：近5個(gè)交易日，亨通光電期間整體上漲4.75%，最高價(jià)為23.08元，最低價(jià)為21.15元，總市值上漲了26.39億。

大恒科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲5.24%，最高價(jià)為16.02元，總市值上漲了3.58億。

博威合金：近5日博威合金股價(jià)下跌4.19%，總市值下跌了7.56億，當(dāng)前市值為180.91億元。2025年股價(jià)上漲7.47%。

寧波精達(dá)：近5日寧波精達(dá)股價(jià)上漲12.84%，總市值上漲了7.59億，當(dāng)前市值為60.89億元。2025年股價(jià)上漲23.04%。

快克智能：回顧近5個(gè)交易日，快克智能有5天上漲。期間整體上漲3.82%，最高價(jià)為32.18元，最低價(jià)為30.05元，總成交量1042.34萬(wàn)手。

利揚(yáng)芯片：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.06%，最高價(jià)為32.49元，總市值下跌了3.11億，當(dāng)前市值為61.36億元。

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