通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭。

10月28日消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲6.27%，今年來漲幅上漲33.86%，最新報(bào)44.680元，市盈率為99.29。

在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.69%、0.7%、0.7%、0.7%。

封測(cè)三兄弟之一，第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，主要封裝包括DIP/SIP系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家。

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

10月30日開盤消息，華天科技最新報(bào)價(jià)12.270元，跌2.61%，3日內(nèi)股價(jià)下跌2.36%；今年來漲幅上漲5.38%，市盈率為63.81。

在速動(dòng)比率方面，華天科技從2021年到2024年，分別為1.14%、0.94%、0.94%、1%。

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

10月29日開盤消息，晶方科技今年來漲幅上漲5.39%，截至11時(shí)19分，該股跌0.95%，報(bào)29.860元，總市值為194.74億元，PE為76.56。

晶方科技在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

10月30日開盤消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)上漲1.56%，截至14時(shí)55分，該股報(bào)41.600元，跌0.33%，總市值為744.4億元。

公司在速動(dòng)比率方面，從2021年到2024年，分別為0.9%、1%、1.49%、1.2%。

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