2025年分立器件芯片上市龍頭企業(yè)都有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,分立器件芯片上市龍頭企業(yè)有:
立昂微(605358):
分立器件芯片龍頭股,立昂微公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-2.66億,同比增長(zhǎng)-504.18%。
公司聚焦半導(dǎo)體功率器件芯片業(yè)務(wù)停止開展功率器件成品業(yè)務(wù)。
回顧近30個(gè)交易日,立昂微股價(jià)上漲31.58%,最高價(jià)為36.34元,當(dāng)前市值為248.21億元。
分立器件芯片概念股其他的還有:
揚(yáng)杰科技(300373):主營(yíng)產(chǎn)品為半導(dǎo)體分立器件芯片、光伏二極管、全系列二極管、整流橋等。
長(zhǎng)電科技(600584):公司向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。
銀河微電(688689):公司及子公司銀河電器均被認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè),公司技術(shù)研發(fā)中心是“江蘇省認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心”,公司建有“江蘇省半導(dǎo)體分立器件芯片與封裝工程技術(shù)研究中心”和“江蘇省片式半導(dǎo)體分立器件工程技術(shù)研究中心”,多次承擔(dān)省市級(jí)科研課題。
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