晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭
晶方科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)63.58%；每股收益為0.15元。
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
10月24日收盤消息，晶方科技3日內(nèi)股價(jià)上漲1.24%，最新報(bào)29.840元，成交額7.11億元。
10月24日該股主力資金凈流入1848.95萬(wàn)元，超大單資金凈流入2417.57萬(wàn)元，大單資金凈流出568.62萬(wàn)元，中單資金凈流出2144.64萬(wàn)元，散戶資金凈流入295.68萬(wàn)元。
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭
華天科技公司2025年第二季度總營(yíng)收42.11億，同比增長(zhǎng)16.59%；凈利潤(rùn)2.45億，同比增長(zhǎng)47.86%。
10月22日收盤消息，華天科技今年來(lái)漲幅上漲2.68%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股跌6.26%，報(bào)11.930元，總市值為385.24億元，PE為62.04。
10月24日消息，華天科技資金凈流出824.9萬(wàn)元，超大單資金凈流出2715.77萬(wàn)元，換手率4.95%，成交金額19.08億元。
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭
2025年第二季度季報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入69.46億元，同比增長(zhǎng)19.8%；凈利潤(rùn)3.11億元，同比增長(zhǎng)38.6%。
截至10月24日15點(diǎn)收盤，通富微電(002156)報(bào)41.880元，漲5.46%，當(dāng)日最高價(jià)為41.94元，換手率7.62%，PE（市盈率）為93.07，成交額47.83億元。
10月24日消息，通富微電主力資金凈流入4.12億元，超大單資金凈流入2.47億元，散戶資金凈流出2.75億元。
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