據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)小基站概念股有：

1、震有科技：1月14日消息，震有科技主力凈流出9101.78萬元，超大單凈流出2849.26萬元，散戶凈流入6544.01萬元。

震有科技在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2021年到2024年，分別為27.19%、39.93%、52.24%、47.36%。

公司招股書顯示，公司開發(fā)的5G無線接入網(wǎng)系統(tǒng)適用于5G小基站，計劃于2020年第三季度實現(xiàn)對5G無線接入網(wǎng)系統(tǒng)的正式商用。

2、上海瀚訊：1月14日該股主力凈入1.38億元，其中資金流入方面：超大單凈入23.43億元，大單凈入25.45億元，中單凈入24.05億元，散戶凈入14.92億元；資金流出方面：超大單凈出18.84億元，大單凈出28.66億元，中單凈出25.77億元，散戶凈出14.58億元。

在資產(chǎn)負(fù)債率方面，公司從2021年到2024年，分別為19.68%、20.09%、28.28%、34.16%。

公司成功中標(biāo)相關(guān)低軌衛(wèi)星星座地基基站與測試終端研制項目，首批次產(chǎn)品已于2023年年底順利交付。

3、星網(wǎng)銳捷：1月14日消息，星網(wǎng)銳捷1月14日主力凈流出393.4萬元，超大單凈流入1081.92萬元，大單凈流出1475.33萬元，散戶凈流入615.18萬元。

公司在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2021年到2024年，分別為49.18%、40.02%、40.93%、42.35%。

4、吳通控股：1月14日消息，吳通控股資金凈流入5184.37萬元，超大單資金凈流入2970.23萬元，換手率6.02%，成交金額3.32億元。

在資產(chǎn)負(fù)債率方面，吳通控股從2021年到2024年，分別為52.91%、49.63%、48.32%、44.52%。

以銷售箱體、光纖連接器為主，產(chǎn)品應(yīng)用于無線通信基站系統(tǒng)、無線通信網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化覆蓋系統(tǒng)，以及FTTX領(lǐng)域等，主要客戶為電信運營商。

5、紫光股份：1月14日消息，紫光股份1月14日主力凈流入3.01億元，超大單凈流入1.8億元，大單凈流入1.21億元，散戶凈流出1.74億元。

公司在資產(chǎn)負(fù)債率方面，從2021年到2024年，分別為46.32%、48.92%、54.11%、81.86%。

公司旗下子公司新華三是端到端新IT解決方案提供商，根據(jù)IDC2019年相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，公司H3C品牌產(chǎn)品在國內(nèi)企業(yè)級市場中，交換機、路由器、WLAN產(chǎn)品的市場占有率分別為35.5%、27.9%、30.9%，位居市場前列。在SDN、NFV及云計算為核心的網(wǎng)絡(luò)重構(gòu)研究中具有領(lǐng)先優(yōu)勢，是業(yè)內(nèi)位數(shù)不多的在IT和CT領(lǐng)域均有雄厚實力的廠商。公司于2020年4月29日晚間披露非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超過35名特定對象非公開發(fā)行不超過6.13億股，募集不超過120億元用于面向行業(yè)智能應(yīng)用的云計算核心技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用項目、5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目、新一代ICT產(chǎn)品智能工廠建設(shè)項目、補充流動資金。新一代ICT產(chǎn)品智能工廠建設(shè)項目總投資20億元，打造國內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)4.0樣板的“高端智能制造基地”，計劃實現(xiàn)年產(chǎn)30萬臺IT整機產(chǎn)品（服務(wù)器、存儲產(chǎn)品等）、77萬臺CT整機產(chǎn)品（以太網(wǎng)交換機、路由器與安全產(chǎn)品等）、28萬臺基于AI的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、15萬臺5G小基站設(shè)備和6000臺5G邊緣設(shè)備產(chǎn)品的產(chǎn)能。5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目包括基于AI的5G網(wǎng)絡(luò)通訊關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目及5G小基站關(guān)鍵芯片及設(shè)備開發(fā)項目2個子項目，基于AI的5G網(wǎng)絡(luò)通訊關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目總投資22.0365億元，建設(shè)內(nèi)容包括交換機芯片的研發(fā)，并基于此交換芯片研發(fā)樣機；5G小基站關(guān)鍵芯片及設(shè)備開發(fā)項目總投資15.0156億元，建設(shè)內(nèi)容包括5G小基站關(guān)鍵芯片的研發(fā)，以及基站BBU、前傳交換機rHub、RRU等樣機研發(fā)。（公司于2020年9月4日晚公告，非公開發(fā)行股票方案獲得證監(jiān)會核準(zhǔn)。）

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