華天科技（002185）：龍頭，從公司近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為5.32億元，過去三年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2022年的7.54億元。

公司主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)。公司不斷加強先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設，依托國家級企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發(fā)驗證平臺，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。

近30日華天科技股價上漲16.65%，最高價為14.95元，2026年股價上漲15.68%。

通富微電（002156）：龍頭，從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為4.5億元，過去三年凈利潤最低為2023年的1.69億元，最高為2024年的6.78億元。

回顧近30個交易日，通富微電股價上漲29.36%，最高價為59.2元，當前市值為786.12億元。

長電科技（600584）：龍頭，從近三年凈利潤來看，公司近三年凈利潤均值為21.04億元，過去三年凈利潤最低為2023年的14.71億元，最高為2022年的32.31億元。

近30日股價上漲22.34%，2026年股價上漲18.92%。

晶方科技（603005）：龍頭，從晶方科技近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為2.1億元，過去三年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2024年的2.53億元。

近30日晶方科技股價上漲8.65%，最高價為33元，2026年股價上漲5.72%。

芯片封裝測試股票其他的還有：深康佳Ａ、ST華微、寧波精達、興森科技、三佳科技、深科技、太極實業(yè)、蘇州固锝、深南電路、賽騰股份、聯(lián)得裝備等。

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