扇出型封裝相關(guān)公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝相關(guān)公司龍頭有：

勁拓股份：龍頭股，

截至10時(shí)28分，勁拓股份跌3.26%，股價(jià)報(bào)21.930元，成交422.2萬股，成交金額9334.92萬元，換手率1.76%，最新A股總市值達(dá)53.21億元，A股流通市值52.62億元。

回顧近30個(gè)交易日，勁拓股份股價(jià)上漲20.78%，總市值上漲了1.55億，當(dāng)前市值為53.21億元。2026年股價(jià)上漲12.73%。

飛凱材料：龍頭股，

1月26日早盤消息，飛凱材料300398早盤漲0.42%，報(bào)26.190。市值148.48億元。

回顧近30個(gè)交易日，飛凱材料上漲17.1%，最高價(jià)為27.09元，總成交量10.06億手。

曼恩斯特：龍頭股，

北京時(shí)間1月26日，曼恩斯特開盤報(bào)價(jià)57.77元，漲0.45%，最新價(jià)56.400元。當(dāng)日最高價(jià)為57.84元，最低達(dá)55.7元，成交量380.6萬，總市值為81.16億元。

近30日曼恩斯特股價(jià)上漲11.96%，最高價(jià)為57.28元，2026年股價(jià)上漲7.85%。

甬矽電子：龍頭股，

甬矽電子最新報(bào)價(jià)45.800元，7日內(nèi)股價(jià)上漲14.18%；今年來漲幅上漲29.54%，市盈率為286.25。

甬矽電子在近30日股價(jià)上漲36.88%，最高價(jià)為54.36元，最低價(jià)為29.85元。當(dāng)前市值為188億元，2026年股價(jià)上漲29.54%。

易天股份：龍頭股，

1月26日早盤消息，易天股份開盤報(bào)價(jià)30.22元，收盤于28.870元。7日內(nèi)股價(jià)上漲9.03%，總市值為40.44億元。

近30日易天股份股價(jià)上漲12.34%，最高價(jià)為31.39元，2026年股價(jià)上漲2.15%。

扇出型封裝概念股其他的還有：

華天科技：公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

深南電路：公司控股股東是中國航空工業(yè)集團(tuán)子公司中國航空技術(shù)國際控股有限公司旗下中航國際控股有限公司，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。

科翔股份：2023年04月19日回復(fù)稱公司憑借長期從事高密度印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)積累，已經(jīng)可以小批量生產(chǎn)部分普通密度規(guī)格的IC載板，包括微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板和存儲(chǔ)芯片封裝基板，主要應(yīng)用于小型電子設(shè)備的傳感器、存儲(chǔ)器等。

三佳科技：公司目前研制的是12寸晶圓級(jí)封裝設(shè)備。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。

長電科技：目前先進(jìn)封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自于系統(tǒng)級(jí)封裝，倒裝與晶圓級(jí)封裝等類型，公司未單獨(dú)披露各類型封裝的具體收入及銷量情況，詳細(xì)披露口徑請(qǐng)參考公司年報(bào)。

晶方科技：公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開發(fā)行不超過4593.59萬股，募集不超過14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)期1年，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。

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