方邦股份：電磁屏蔽龍頭股。

方邦股份在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為3309.05萬(wàn)元、-6802.42萬(wàn)元、-6867.01萬(wàn)元、-9164.27萬(wàn)元。

公司是一家高端電子材料及解決方案供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，均屬于高技術(shù)含量的產(chǎn)品。公司專注于電磁屏蔽膜等高端電子材料的研究和應(yīng)用，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)攻關(guān)和研究試驗(yàn)，已經(jīng)掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密涂布技術(shù)及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續(xù)卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術(shù)，并不斷完善原料配方、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和技術(shù)工藝，成為少數(shù)掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗(即信號(hào)傳輸損耗)技術(shù)的電磁屏蔽膜生產(chǎn)廠商之一，完善了FPC產(chǎn)業(yè)鏈。公司擁有一支由通訊、機(jī)械自動(dòng)化、材料學(xué)和化學(xué)等多學(xué)科人才組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，獲得國(guó)內(nèi)外多項(xiàng)專利技術(shù)，在高端電子材料領(lǐng)域，特別是電磁屏蔽膜領(lǐng)域，積累了較大的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

回顧近30個(gè)交易日，方邦股份股價(jià)上漲11.79%，總市值上漲了741.35萬(wàn)，當(dāng)前市值為58.16億元。2025年股價(jià)上漲49.92%。

鴻富瀚：電磁屏蔽龍頭股。

鴻富瀚2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.95億，毛利率41.37%，每股收益0.66元。

回顧近30個(gè)交易日，鴻富瀚股價(jià)上漲22.81%，總市值下跌了8820萬(wàn)，當(dāng)前市值為101.77億元。2025年股價(jià)上漲55.54%。

惠同新材：電磁屏蔽龍頭股。

在ROTA方面，從2021年到2024年，分別為9.5%、11.3%、9.6%、9.57%。

近30日股價(jià)上漲2.88%，2025年股價(jià)上漲46.14%。

電磁屏蔽股票其他的還有：

博威合金：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.88%，最高價(jià)為22.33元，總市值下跌了1.56億，當(dāng)前市值為179.43億元。

金發(fā)科技：近5日金發(fā)科技股價(jià)上漲4.05%，總市值上漲了20.3億，當(dāng)前市值為505.89億元。2025年股價(jià)上漲54.6%。

宏和科技：近5日宏和科技股價(jià)上漲1.97%，總市值上漲了6.6億，當(dāng)前市值為335.35億元。2025年股價(jià)上漲78.04%。

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