芯片封裝測試龍頭股有哪些？南方財富網為您提供2025年芯片封裝測試龍頭股一覽：

通富微電002156：芯片封裝測試龍頭。2025年第二季度季報顯示，通富微電公司營業(yè)總收入69.46億，同比增長19.8%；毛利潤為11.2億，凈利潤為3.16億元。

通富超威蘇州及通富超威檳城在先進封裝領域具有較強的技術優(yōu)勢，經過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術線路，主要量產技術包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機芯片等高端產品的封裝測試。

回顧近30個交易日，通富微電上漲4.02%，最高價為47.99元，總成交量38.1億手。

華天科技002185：芯片封裝測試龍頭。2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收42.11億元，同比增長16.59%；毛利潤為5.21億元，凈利潤為7473.26萬元。

近30日股價上漲0.34%，2025年股價上漲1.78%。

晶方科技603005：芯片封裝測試龍頭。公司2025年第二季度營業(yè)總收入3.76億，同比增長27.9%；毛利潤為1.78億，凈利潤為9601.96萬元。

回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌16.68%，總市值下跌了4.17億，當前市值為184.56億元。2025年股價上漲0.18%。

深科技000021：11月13日下午三點收盤，深科技漲1.31%，報26.160元；5日內股價下跌2.98%，成交額26.64億元，市值為411.15億元。

作為目前國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產完整產業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產品制造業(yè)務競爭優(yōu)勢的基礎上，重點發(fā)展集成電路半導體封裝和測試業(yè)務。

本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。