芯片封裝測(cè)試題材龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試題材龍頭有：
長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭
回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲0.49%，最高價(jià)為47.6元，當(dāng)前市值為696.44億元。
晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭
晶方科技在近30日股價(jià)下跌9.8%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為30.9元。當(dāng)前市值為187.63億元，2025年股價(jià)上漲1.81%。
通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲14.44%，最高價(jià)為47.99元，當(dāng)前市值為609.77億元。
芯片封裝測(cè)試題材上市公司其他的還有：
三佳科技600520：
華微電子600360：
寧波精達(dá)603088：
賽騰股份603283：
深康佳A000016：
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