2025年TSV股票名單有哪些？

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)TSV股票有：

通富微電002156：公司2024年凈利潤6.78億，同比增長299.9%。

與長鑫存儲合作開發(fā)HBM芯片樣品，具備2.5D封裝產(chǎn)線，TSV密度達106/cm2。

近5日通富微電股價上漲6.23%，總市值上漲了39.61億，當(dāng)前市值為635.57億元。2025年股價上漲29.44%。

中微公司688012：2024年報顯示，中微公司實現(xiàn)凈利潤16.16億元，同比增長-9.53%。

TSV深孔刻蝕設(shè)備可實現(xiàn)1μm孔徑的高深寬比刻蝕（》50:1），用于HBM芯片堆疊的垂直互連，與長鑫存儲合作開發(fā)3DNAND堆疊技術(shù)。

回顧近5個交易日，中微公司有4天上漲。期間整體上漲6.59%，最高價為282.63元，最低價為261元，總成交量6549.68萬手。

賽微電子300456：2024年凈利潤-1.7億，同比增長-264.07%。

公司擁有硅通孔、深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的多項MEMS核心專利，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。

近5個交易日股價上漲3.95%，最高價為23.35元，總市值上漲了6.74億，當(dāng)前市值為170.75億元。

長電科技600584：公司2024年的凈利潤16.1億元，同比增長9.44%。

公司在IC封裝領(lǐng)域與國際封測主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。同時在可穿戴設(shè)備核心部件MEMS傳感器方面，公司也擁有核心技術(shù)。

回顧近5個交易日，長電科技有3天上漲。期間整體上漲3.32%，最高價為41.1元，最低價為39.39元，總成交量2.92億手。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。