2025年芯片封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試龍頭上市公司有：

1、晶方科技：芯片封裝測試龍頭股，

2025年第二季度晶方科技營收同比增長27.9%至3.76億元，毛利潤為1.78億，毛利率47.16%。

回顧近30個交易日，晶方科技上漲3.56%，最高價為33.98元，總成交量14.07億手。

2、通富微電：芯片封裝測試龍頭股，

2025年第二季度季報顯示，公司營收69.46億，同比增長19.8%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.11億，同比增長38.6%；每股收益為0.2元。

回顧近30個交易日，通富微電股價上漲37.62%，最高價為47.99元，當(dāng)前市值為712.82億元。

3、長電科技：芯片封裝測試龍頭股，

2025年第二季度季報顯示，長電科技公司營業(yè)總收入同比增長7.24%至92.7億元；凈利潤為2.67億，同比增長-44.75%，毛利潤為13.27億，毛利率14.31%。

在近30個交易日中，長電科技有15天上漲，期間整體上漲16.12%，最高價為47.6元，最低價為36.37元。和30個交易日前相比，長電科技的市值上漲了125.8億元，上漲了16.12%。

芯片封裝測試概念其他的還有：聯(lián)得裝備、賽騰股份、蘇州固锝、三佳科技、深康佳Ａ、興森科技、ST華微、海倫哲、太極實業(yè)、寧波精達、深科技等。

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