通富微電：芯片封裝測試龍頭

近7日通富微電股價(jià)上漲12.97%，2025年股價(jià)上漲26.44%，最高價(jià)為41.06元，市值為609.62億元。

通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近五年復(fù)合增長為18.95%；每股收益0.45元。通富超威蘇州及通富超威檳城在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢，經(jīng)過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機(jī)芯片等高端產(chǎn)品的封裝測試。

華天科技：芯片封裝測試龍頭

華天科技近7個(gè)交易日。

華天科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近五年復(fù)合增長為-3.19%；每股收益0.19元。

長電科技：芯片封裝測試龍頭

近7個(gè)交易日，長電科技上漲10.05%，最高價(jià)為38.5元，總市值上漲了79.27億元，上漲了10.05%。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤16.1億，同比增長9.44%，近三年復(fù)合增長為-29.42%；每股收益0.9元。

芯片封裝測試上市公司有哪些？

三佳科技：

回顧近3個(gè)交易日，三佳科技期間整體下跌2.7%，最高價(jià)為28.88元，總市值下跌了1.2億元。2025年股價(jià)下跌-8.19%。

華微電子：

ST華微（600360）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌0.72%，最新報(bào)8.31元，2025年來上漲44.89%。

寧波精達(dá)：

近3日股價(jià)上漲0.35%，2025年股價(jià)上漲20.12%。

賽騰股份：

回顧近3個(gè)交易日，賽騰股份期間整體下跌1.41%，最高價(jià)為48.01元，總市值下跌了1.87億元。2025年股價(jià)下跌-45.91%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。