光模塊什么股票受益？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，光模塊龍頭股如下：

1、中京電子：光模塊龍頭股。

9月26日10時(shí)37分，中京電子(002579)今年來(lái)上漲36.08%，最新股價(jià)報(bào)12.150元，當(dāng)日最高價(jià)為12.3元，最低達(dá)12.02元，換手率2.08%，成交額1.48億元。

中京電子2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約8.75億元，同比增長(zhǎng)30.26%；凈利潤(rùn)約878.12萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)147.07%；基本每股收益0.02元。

公司珠海中京已突破25G到400G光模塊關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，已實(shí)現(xiàn)各類型光模塊產(chǎn)品的交付，產(chǎn)品已通過(guò)客戶端認(rèn)證。

2、中興通訊：光模塊龍頭股。

9月26日消息，中興通訊最新報(bào)價(jià)44.050元，3日內(nèi)股價(jià)上漲5.02%；今年來(lái)漲幅上漲11.79%，市盈率為25.03。

2025年第二季度季報(bào)顯示，中興通訊公司營(yíng)收約385.85億元，同比增長(zhǎng)20.92%；凈利潤(rùn)約21.47億元，同比增長(zhǎng)-12.94%；基本每股收益0.55元。

3、華西股份：光模塊龍頭股。

9月26日華西股份（000936）開(kāi)盤報(bào)7.7元，截至10時(shí)37分，該股報(bào)7.790元漲0.91%，成交9286.88萬(wàn)元，換手率1.35%。

公司2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入8.65億元，同比增長(zhǎng)-4.68%；凈利潤(rùn)1.1億元，同比增長(zhǎng)179.41%；基本每股收益0.13元。

4、久量股份：光模塊龍頭股。

2025年9月26日，近3日久量股份股價(jià)下跌0.43%，現(xiàn)報(bào)27.190元，總市值為43.5億元，換手率1.01%。

2025年第二季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約9247.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-23.31%；凈利潤(rùn)約-951.14萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-390.46%；基本每股收益-0.09元。

5、仕佳光子：光模塊龍頭股。

截至發(fā)稿，仕佳光子（688313）跌1.57%，報(bào)70.650元，成交額6.07億元，換手率1.84%，振幅跌2.5%。

仕佳光子2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入5.56億元，同比增長(zhǎng)121.55%；凈利潤(rùn)1.22億元，同比增長(zhǎng)3414.06%；基本每股收益0.27元。

光模塊概念股其他的還有：

東山精密：9月26日消息，東山精密開(kāi)盤報(bào)價(jià)73元，收盤于71.760元。5日內(nèi)股價(jià)下跌5.68%，總市值為1314.36億元。2025年6月14日公告，公司擬通過(guò)全資子公司超毅集團(tuán)（香港）有限公司收購(gòu)SourcePhotonicsHoldings(Cayman)Limited（以下簡(jiǎn)稱“索爾思光電”）100%股份。索爾思光電主要產(chǎn)品包括光芯片、光組件和光模塊，400G、800G等新型數(shù)據(jù)中心高速光模塊產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心、傳輸網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)、接入網(wǎng)等細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景。根據(jù)光通信行業(yè)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)LightCounting數(shù)據(jù)，2023年，索爾思光電位列全球光模塊榜單第九位。

星網(wǎng)銳捷：9月26日消息，星網(wǎng)銳捷開(kāi)盤報(bào)價(jià)31.9元，收盤于30.750元。3日內(nèi)股價(jià)上漲5.68%，總市值為180.1億元。公司控股子公司銳捷網(wǎng)絡(luò)已發(fā)布基于LPO技術(shù)的800G和400G高速光模塊產(chǎn)品，并計(jì)劃在2024年完成自有產(chǎn)線的400G和800GLPO光模塊量產(chǎn)。

興森科技：9月26日消息，興森科技7日內(nèi)股價(jià)上漲0.89%，最新報(bào)22.940元，市盈率為-191.17。興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)?；圃炷芰Α?/p>

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