據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，TSV上市公司：

長電科技600584：9月25日該股主力資金凈流入2.88億元，超大單資金凈流入3.3億元，大單資金凈流出4202.44萬元，中單資金凈流出3.23億元，散戶資金凈流入3436.67萬元。

2025年第二季度季報顯示，長電科技公司實現(xiàn)凈利潤2.67億元，毛利率14.31%，每股收益0.15元。

公司在IC封裝領(lǐng)域與國際封測主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。同時在可穿戴設(shè)備核心部件MEMS傳感器方面，公司也擁有核心技術(shù)。

大港股份002077：9月25日消息，大港股份資金凈流入5580.77萬元，超大單資金凈流入4530.19萬元，換手率9.61%，成交金額9.5億元。

公司2025年第二季度季報顯示，大港股份實現(xiàn)營收9475.29萬，同比增長32.65%；凈利潤1612.43萬，同比增長5.36%。

控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。為擴(kuò)大市場份額，增加經(jīng)營效益，將加快推進(jìn)CIS芯片封裝生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)項目，同時推進(jìn)TSV晶圓級封裝和RW工藝生產(chǎn)線項目的論證工作，提升競爭力，成為細(xì)分行業(yè)的龍頭企業(yè)之一。

通富微電002156：9月25日消息，通富微電9月25日主力凈流出6.73億元，超大單凈流出4.32億元，大單凈流出2.41億元，散戶凈流入5.75億元。

通富微電公司2025年第二季度實現(xiàn)總營收69.46億，毛利率16.12%，每股收益0.2元。

國內(nèi)首家完成TSV技術(shù)3DSDRAM封裝廠商。

路暢科技002813：9月25日主力資金凈流出519.25萬元，超大單資金凈流出125.77萬元，換手率5.74%，成交金額1.84億元。

路暢科技2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收1.07億，同比增長42.77%，凈利潤為-2654.76萬，毛利潤為1073.63萬。

2023年2月6日回復(fù)稱公司擬向交易對方發(fā)行股份購買其持有的中聯(lián)高機(jī)100%股權(quán)，本次交易完成后，中聯(lián)高機(jī)將成為上市公司全資子公司。中聯(lián)高機(jī)已成功開發(fā)出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸縮臂叉裝車、智能高空作業(yè)機(jī)器人等5大類、近百款高空作業(yè)平臺產(chǎn)品。2022年司推出自主研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品SkyRobots-D29高空除銹機(jī)器人和SkyRobotsV800高空玻璃安裝機(jī)器人拓展至更多智能高空作業(yè)場景。

碩貝德300322：9月25日該股主力資金凈流出888.34萬元，超大單資金凈流入1367.65萬元，大單資金凈流出2255.99萬元，中單資金凈流入828.67萬元，散戶資金凈流入59.67萬元。

碩貝德2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收6.91億，毛利率23.01%，每股收益0.04元。

公司直接參股蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司，公司是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

華天科技002185：9月24日消息，華天科技主力凈流入3.2億元，超大單凈流入2.47億元，散戶凈流出2.12億元。

2025年第二季度季報顯示，華天科技公司實現(xiàn)總營收42.11億，同比增長16.59%；毛利潤5.21億。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

晶方科技603005：9月25日該股主力凈入-1.11億元，其中資金流入方面：超大單凈入2.58億元，大單凈入5.37億元，中單凈入6.78億元，散戶凈入6.18億元；資金流出方面：超大單凈出3.41億元，大單凈出5.65億元，中單凈出6.54億元，散戶凈出5.32億元。

晶方科技2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)凈利潤9950.66萬元，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識別芯片等封裝，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設(shè)計廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù)，已通過國際主流車企認(rèn)證，成為極少數(shù)具備車規(guī)級量產(chǎn)能力的封測廠。

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