芯片封裝測(cè)試龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭有：

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.59%至42.11億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)47.86%至2.45億。

公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

在近30個(gè)交易日中，華天科技有20天上漲，期間整體上漲9.51%，最高價(jià)為12.29元，最低價(jià)為10.1元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了37.06億元，上漲了10.2%。

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭，2025年第二季度晶方科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；毛利潤(rùn)為1.78億，毛利率47.16%。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技上漲4.18%，最高價(jià)為33.78元，總成交量12.87億手。

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭，通富微電2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)19.8%至69.46億元，毛利率16.12%，凈利率5.15%。

通富微電在近30日股價(jià)上漲19.34%，最高價(jià)為37.13元，最低價(jià)為26.74元。當(dāng)前市值為521.75億元，2025年股價(jià)上漲14.05%。

三佳科技：近7個(gè)交易日，三佳科技下跌0.41%，最高價(jià)為28.5元，總市值下跌了1901.16萬(wàn)元，2025年來(lái)下跌-4.99%。

華微電子：在近7個(gè)交易日中，ST華微有4天下跌，期間整體下跌6.86%，最高價(jià)為8.68元，最低價(jià)為8.25元。和7個(gè)交易日前相比，ST華微的市值下跌了5.28億元。

寧波精達(dá)：寧波精達(dá)近7個(gè)交易日，期間整體上漲6.8%，最高價(jià)為9.91元，最低價(jià)為12元，總成交量2.58億手。2025年來(lái)上漲19.05%。

賽騰股份：近7日股價(jià)上漲6.14%，2025年股價(jià)下跌-54.86%。

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