芯片封裝測(cè)試龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年芯片封裝測(cè)試龍頭股解析：

1、通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭

公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商。公司提供毫米波產(chǎn)品封測(cè)業(yè)務(wù)。

近30日通富微電股價(jià)上漲21.84%，最高價(jià)為37.13元，2025年股價(jià)上漲15.18%。

2、長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲10.66%，總市值上漲了22.37億，當(dāng)前市值為707.18億元。2025年股價(jià)下跌-4.42%。

3、晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲2.19%，總市值上漲了1.11億，當(dāng)前市值為208.63億元。2025年股價(jià)上漲8.96%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：寧波精達(dá)、ST華微、深南電路、三佳科技、太極實(shí)業(yè)、興森科技等。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。