芯片封裝測(cè)試概念龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試概念龍頭有：

華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

華天科技從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%，最高為2022年的7.54億元。

近5個(gè)交易日，華天科技期間整體上漲0.62%，最高價(jià)為11.61元，最低價(jià)為11.01元，總市值上漲了2.26億。

擬10.3億元對(duì)華天西安增資，實(shí)施集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

從長(zhǎng)電科技近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%，最高為2022年的32.31億元。

近5日股價(jià)上漲3.19%，2025年股價(jià)下跌-4.42%。

通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭。

從近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%，最高為2024年的6.78億元。

近5個(gè)交易日，通富微電期間整體上漲4.97%，最高價(jià)為36.66元，最低價(jià)為32.52元，總市值上漲了26.25億。

晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。

從公司近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%，最高為2024年的2.53億元。

近5日晶方科技股價(jià)上漲0.55%，總市值上漲了1.11億，當(dāng)前市值為202.37億元。2025年股價(jià)上漲8.96%。

三佳科技：三佳科技在近30日股價(jià)下跌0.82%，最高價(jià)為32.2元，最低價(jià)為29.24元。當(dāng)前市值為46.42億元，2025年股價(jià)下跌-4.1%。

華微電子：回顧近30個(gè)交易日，ST華微下跌3.69%，最高價(jià)為10.42元，總成交量7.67億手。

寧波精達(dá)：在近30個(gè)交易日中，寧波精達(dá)有17天上漲，期間整體上漲20.96%，最高價(jià)為12元，最低價(jià)為8.95元。和30個(gè)交易日前相比，寧波精達(dá)的市值上漲了12.06億元，上漲了20.96%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨(dú)立判斷，并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。