據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)TSV板塊股票有：

賽微電子（300456）：當(dāng)前市值184.66億。9月17日消息，賽微電子開盤報(bào)23.11元，截至15時(shí)，該股漲8.38%報(bào)25.220元。

從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-8.52%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的-2.28億元，最高為2023年的815.35萬元。

公司擁有覆蓋MEMS領(lǐng)域的全面工藝技術(shù)儲(chǔ)備，關(guān)鍵技術(shù)已經(jīng)成熟并經(jīng)過多年的生產(chǎn)檢驗(yàn)，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及品圓鍵合等技術(shù)模塊行業(yè)領(lǐng)先。

近30日股價(jià)上漲21.81%，2025年股價(jià)上漲31.88%。

碩貝德（300322）：9月17日收盤消息，碩貝德（300322）股價(jià)報(bào)25.760元/股，漲6.58%。7日內(nèi)股價(jià)上漲9.94%，今年來漲幅上漲49.11%，成交總金額16.55億元，成交量6549.98萬手。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，過去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-1.82億元，最高為2021年的3226.98萬元。

公司直接參股蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司，公司是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

碩貝德在近30日股價(jià)上漲24.73%，最高價(jià)為30.95元，最低價(jià)為18.8元。當(dāng)前市值為118.71億元，2025年股價(jià)上漲49.11%。

中微公司（688012）：9月17日收盤消息，中微公司7日內(nèi)股價(jià)上漲6.38%，最新漲6.17%，報(bào)227.200元，換手率3.5%。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，中微公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為38.29%，過去三年?duì)I收最低為2022年的47.4億元，最高為2024年的90.65億元。

2025年6月9日回復(fù)稱，目前中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域（包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測(cè)設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。

回顧近30個(gè)交易日，中微公司股價(jià)上漲13.82%，最高價(jià)為231.66元，當(dāng)前市值為1422.6億元。

晶方科技（603005）：9月17日，晶方科技(603005)15點(diǎn)收盤漲1.67%，報(bào)31.100元，5日內(nèi)股價(jià)上漲1.51%，成交額10.51億元，換手率5.18%。

從晶方科技近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%，過去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

擬募資不超過14.02億元，用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目。此次募資用于主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展，有利于解決公司產(chǎn)能受限問題，提升公司市場(chǎng)規(guī)模。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增年均利潤(rùn)總額1.6億元，預(yù)計(jì)投資回收期（稅后）約6.19年。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲7.59%，總市值上漲了3.07億，當(dāng)前市值為202.83億元。2025年股價(jià)上漲9.16%。

強(qiáng)力新材（300429）：9月17日，強(qiáng)力新材（300429）5日內(nèi)股價(jià)上漲1.32%，今年來漲幅上漲12.1%，漲1.64%，最新報(bào)13.640元/股。

從強(qiáng)力新材近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為4.45%，過去五年?duì)I收最低為2020年的7.76億元，最高為2021年的10.39億元。

公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗(yàn)證企業(yè)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)，目前處于驗(yàn)證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中，PSPI和電鍍液是微凸點(diǎn)、中介層和TSV實(shí)現(xiàn)信號(hào)從芯片到載板間的傳遞的核心材料。

回顧近30個(gè)交易日，強(qiáng)力新材上漲0.15%，最高價(jià)為15.78元，總成交量9.68億手。

通富微電（002156）：9月17日收盤最新消息，通富微電昨收33.46元，截至收盤，該股漲0.63%報(bào)33.750元。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，通富微電近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為22.03%，過去五年?duì)I收最低為2020年的107.69億元，最高為2024年的238.82億元。

國(guó)內(nèi)首家完成TSV技術(shù)3DSDRAM封裝廠商。

通富微電在近30日股價(jià)上漲19.67%，最高價(jià)為37.13元，最低價(jià)為26.8元。當(dāng)前市值為512.19億元，2025年股價(jià)上漲12.44%。

長(zhǎng)電科技（600584）：9月17日收盤最新消息，長(zhǎng)電科技今年來下跌-5.39%，截至15時(shí)，該股漲0.18%報(bào)38.770元。

從長(zhǎng)電科技近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為3.21%，過去三年?duì)I收最低為2023年的296.61億元，最高為2024年的359.62億元。

公司在IC封裝領(lǐng)域與國(guó)際封測(cè)主流技術(shù)同步發(fā)展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)已與世界先進(jìn)水平接軌。晶圓TSV硅通孔制造技術(shù)是未來包括智能穿戴電子產(chǎn)品等眾多應(yīng)用信息技術(shù)產(chǎn)品的核心技術(shù)。

近30日股價(jià)上漲10.42%，2025年股價(jià)下跌-5.39%。

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