共封裝光學(xué)CPO上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，共封裝光學(xué)CPO上市龍頭公司有：

光峰科技：

共封裝光學(xué)CPO龍頭股，公司2025年第二季度營收同比增長-21.41%至5億元，凈利潤同比增長-225.81%至-1.1億元，扣非凈利潤同比增長-272.73%至-2220.69萬元，光峰科技毛利潤為1.42億，毛利率28.49%。

近5日股價下跌1.29%，2025年股價上漲17%。

菲菱科思：

共封裝光學(xué)CPO龍頭股，菲菱科思2025年第二季度，公司營收同比增長3.59%至4.32億元，菲菱科思毛利潤為5979.85萬，毛利率13.85%，扣非凈利潤同比增長-80.91%至693.69萬元。

在近5個交易日中，菲菱科思有2天下跌，期間整體下跌1.69%。和5個交易日前相比，菲菱科思的市值下跌了1.12億元，下跌了1.69%。

聚飛光電：近5個交易日股價下跌0.15%，最高價為6.89元，總市值下跌了1415.61萬。公司自身有光模塊封裝業(yè)務(wù)。參股子公司熹聯(lián)光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹聯(lián)德國子公司自研產(chǎn)品有1.6TCPO，目前聚飛的光模塊產(chǎn)品，也在朝此方向努力。

羅博特科：近5日羅博特科股價下跌3.19%，總市值下跌了11.87億，當(dāng)前市值為372.09億元。2025年股價下跌-1.5%。子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模塊封裝及測試方面處于國際領(lǐng)先地位。

長電科技：近5個交易日股價上漲1.56%，最高價為42.93元，總市值上漲了11.63億，當(dāng)前市值為744.4億元。全球第三大封測廠商，提供XDFOI2.5D封裝技術(shù)，芯片厚度僅0.1mm。南京工廠月產(chǎn)能300萬顆，良率突破99.8%，直接受益于小米中端芯片量產(chǎn)需求。產(chǎn)能布局：2025年高端封裝產(chǎn)能利用率達(dá)95%。

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