光電共封裝龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，光電共封裝龍頭股有：

劍橋科技（603083）：光電共封裝龍頭，

9月26日，劍橋科技(603083)開盤報128元，截至15點，該股漲6.55%，報133.050元，3日內股價上漲14.68%，總市值為356.6億元。

2024年劍橋科技公司營業(yè)總收入36.52億，凈利潤為1.51億元。

國內ICT終端設備制造的企業(yè)，華為高端光模塊的核心供應商，其高速光模塊產品面向電信運營商和數據中心運營商，光電子事業(yè)部日本光電子研發(fā)團隊在各種高端400G和800G模塊的開發(fā)處于業(yè)界領先地位。

仕佳光子（688313）：光電共封裝龍頭，

北京時間9月26日，仕佳光子開盤報價71.71元，收盤于70.800元，相比上一個交易日的收盤跌2.29%報72.46元。當日最高價74.25元，最低達70.5元，成交量2054.26萬手，總市值324.83億元。

2024年仕佳光子公司營業(yè)總收入10.75億，凈利潤為4814.03萬元。

兆龍互連（300913）：光電共封裝龍頭，

9月26日兆龍互連(300913)公布，截至15點收盤，兆龍互連股價報59.390元，跌5.76%，市值為185.72億元，近5日內股價下跌1.01%，成交金額7.36億元。

2024年兆龍互連營業(yè)收入18.31億，同比增長17.74%。

光電共封裝板塊概念股其他的還有：

華工科技（000988）：子公司華工正源是國內光通信器件行業(yè)唯一一家擁有從芯片外延生長、管芯制作、TO封裝、器件、模塊、子系統(tǒng)批量生產全套工藝生產線的廠家，具備光模塊產品垂直整合能力，已成為中國光通信器件的主要供應商之一。華工正源產品包括有源、無源、子系統(tǒng)等三大系列，主要應用于數字、模擬通信以及光傳感等領域。

華天科技（002185）：公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目總投資13.25億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目總投資15.06億元，達產后將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。

意華股份（002897）：子公司意谷光電公司專業(yè)研發(fā)、生產光通信光模塊產品。

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