11月5日開盤消息，金盤科技3日內(nèi)股價上漲16.56%，最新報88.570元，成交額39.98億元。
資金流向數(shù)據(jù)方面，11月6日主力資金凈流流出2.05億元，超大單資金凈流出3.25億元，大單資金凈流入1.2億元，散戶資金凈流出2821.98萬元。
近5日資金流向一覽見下表：
金盤科技（688676）主營業(yè)務(wù)為輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。金盤科技2025年第二季度報告顯示，公司實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入18.12億元，較去年同期增長12.42%；歸屬于母公司股東的凈利潤為1.58億元，同比增長23.39%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為1.48億元，同比增長33.06%。
在所屬北美AIDC概念2025年第二季度營業(yè)總收入同比增長中，鼎通科技、杰瑞股份、英維克等3家是超過30%以上的企業(yè)；沃爾核材位于20%-30%之間；精達(dá)股份和麥格米特位于10%-20%之間；應(yīng)流股份、聯(lián)德股份、金盤科技等3家均不足10%。
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