半導(dǎo)體封裝測試龍頭有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝測試龍頭有:
通富微電(002156):龍頭股,
通富微電公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入238.82億,同比去年增長7.24%,近4年復(fù)合增長14.73%;毛利率14.84%。
封測三兄弟之一,第一個為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務(wù)的工廠。主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試,主要封裝包括DIP/SIP系列等,已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力,是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM,MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家。
華天科技(002185):龍頭股,
公司營收近5年復(fù)合增長14.61%,凈利潤近5年復(fù)合增長-3.19%。
長電科技(600584):龍頭股,
2024年長電科技公司營業(yè)總收入359.62億,同比增長21.24%;毛利率13.06%,凈利率4.48%。
晶方科技(603005):龍頭股,
2024年報顯示,晶方科技公司實現(xiàn)營收11.3億,同比去年增長23.72%;毛利率43.28%。
半導(dǎo)體封裝測試概念股其他的還有:
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