半導(dǎo)體封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股有：

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，2025年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.37%至3.99億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)46.37%至1.09億。

公司擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

近30日晶方科技股價(jià)上漲8.65%，最高價(jià)為33元，2026年股價(jià)上漲5.72%。

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股，康強(qiáng)電子公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.68%至5.92億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)14.35%至3693.08萬。

回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子股價(jià)上漲27.51%，最高價(jià)為25.81元，當(dāng)前市值為102.19億元。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，長(zhǎng)電科技2025年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)6.03%至100.64億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)5.66%至4.83億元。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲22.34%，最高價(jià)為54.63元，總成交量24.11億手。

聞泰科技：近7日聞泰科技股價(jià)上漲1.77%，2026年股價(jià)上漲4.1%，最高價(jià)為41.2元，市值為512.05億元。

三佳科技：近7日三佳科技股價(jià)下跌3.26%，2026年股價(jià)上漲11.06%，最高價(jià)為31.72元，市值為44.66億元。

快克智能：近7日股價(jià)上漲5.57%，2026年股價(jià)上漲6.53%。

賽騰股份：近7日股價(jià)上漲15.89%，2026年股價(jià)上漲16.91%。

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